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Des circuits imprimés en petite quantité jusqu’à des multicouches en grandes séries ainsi que des circuits HDI, nous vous offrons presque toutes formes des circuits imprimés.
| Technologie |
| description |
2-16 couches, technologie HDI |
| matériau de base
| FR4, FR5, matériau sans halogène |
| épaisseur C.I.
| 0,5 – 3,2 mm |
| largeur du pistage et distance |
75 / 75 µ |
| diamètre min. |
0,2 mm |
| perçage au laser
| 100 µ (CO2 laser) |
| surface |
- OSP (Organic Surface Protection)
- HAL (Hot Air Levelling)
- chim. nickel/or
- chim. argent
- chim. étain
- or dur
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| traitement de contour
| fraiser, rainurer, poinçonner |
La fabrication des tous les circuits imprimés s’effectue standard :
- IPC-A-600
- PERFAG
- Référentiels de nos clients
- UL/CSA-admission 94 V-0
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Compétences