Durch unsere Entwicklungsarbeit in neue Leiterplattentechniken wie FELAM THERMOLINE® und FELAM GLASLINE® haben wir uns auch auf die Fertigung von Prototypen spezialisiert. Hier begleiten wir Ihre Entwicklung mit unseren Prototypen zur Serienreife, unabhängig davon, ob die Serie einmal in geringen Stückzahlen in den Markt gehen wird, oder ob der Markt eine Herstellung außerhalb Europas erfordern wird. Ihr Partner bleibt FELA.

In einer Lieferzeit von ab 2 Tagen produzieren wir für Sie Ihren Prototypen in folgenden Techniken:

• einseitige Leiterplatten mit verschiedenen Materialien und Stärken
• zweiseitig durchkontaktierte Leiterplatten mit verschiedenen Materialien und unterschiedlichen Kupferdicken
• Multilayer mit Durchkontaktierungen bis 8 Lagen mit verschiedenen Materialien und unterschiedlichen Kupferschichtdicken
• Metallkernleiterplatten einseitig, zweiseitig durchkontaktiert und Multilayer bis 20 Lagen

Technische Daten

• Dicke von 0,8 mm bis 4,00 mm
• min. Kern-Dicke 50 μm
• Leiterbahnbreite und -abstand 150 μm
• min. mechanischer Bohrdurchmesser 0,25 mm
• max. Cu-Dicke innen 105 μm / außen 105 μm
• Buried-Via
• Blind-Via
• Sprungritzen

Materialien

• FR4 bis Tg 170, Metallkern, Aluminium und Kupfer
• Halogenfreies und RoHS-konformes Basismaterial

Oberflächenbeschichtungen

• Lötstoppmaske Probimer
• HAL (Hot-Air-Levelling-Verfahren)
• chemisch Sn
• chemisch Ni/Au
• galvanisch Ni/Au
• Bondgold
• OSP (Organic Surface Protection)
• chemisch Ag

Siebdruckvarianten

• Servicedruck
• Via-Druck
• Carbonlack
• Lötabdecklack