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Von der einseitigen Leiterplatte in kleinen Stückzahlen, bis zu hochlagigen Multilayern in großen Serien sowie HDI Schaultungen, bieten wir Ihnen nahezu alle Leiterplatten an.
| Technologien |
| Beschreibung |
2 - 16 Lagen, HDI-Technologie |
| Basismaterial |
FR4, FR5, halogenfreies Material |
| Leiterplattendicke |
0,5 - 3,2 mm |
| Min. Leiterbahnbreite und Abstand |
75 / 75 µm |
| Kleinster Durchmesser |
0,2mm |
| Laserbohrungen |
100 µm (CO2 Laser) |
| Oberflächen |
- OSP (Organic Surface Protection)
- HAL (Hot Air Levelling)
- Chemisch Nickel / Gold
- Chemisch Silber
- Chemisch Zinn
- Hartgold
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| Konturbearbeitung |
Fräsen, Ritzen, Stanzen |
Die Herstellung aller Leiterplatten erfolgt nach Standard:
- IPC-A-600
- PERFAG
- gesonderten Kundenvorgaben
- UL / CSA-Zulassung nach 94 V-0
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Kompetenzen