Von FELA erhalten Sie ein breites Spektrum an Leiterplattentechnologie aus einer Hand.

• Multilayer mit Durchkontaktierungen, Blind-Via und Buried-Via bis 20 Lagen mit verschiedenen Materialien und unterschiedlichen Kupferschichtdicken bei einer Gesamtdicke von 0,8 bis 2,5 mm.
• Metallkernleiterplatten in Ein-, Zwei- und Mehrlagentechnik (FELAM THERMOLINE®)
• zweiseitig durchkontaktierte Leiterplatten bei verschiedenen Materialien und unterschiedlichen Kupferdicken mit einer Gesamtdicke von 0,8 - 3,2 mm
• einseitige Leiterplatten mit verschiedenen Materialien und in verschiedenen Stärken
• Multilayer in HDI-Technik

Unsere besondere Leistung ist, dass wir vor jedem Angebot die Rahmenbedingungen für Sie prüfen, um Ihnen eine individuelle Offerte unterbreiten zu können. Abgestimmt auf Ihren Bedarf an Menge und Technologie wählen wir zwischen den Möglichkeiten der deutschen oder europäischen Eigenfertigung oder europäischer bzw. fernöstlicher Handelsware. Sie haben in allen Fällen nur einen Ansprechpartner für die komplette Abwicklung, egal ob es sich beim Produkt um einfache Technologie oder High-Tech handelt. Ob einzelne Prototypen oder Großserie, Ihr Partner bleibt FELA.